步入2022年,半导体市场正在走弱

〖A〗、年的半导体市场正在走弱。驱动因素包括通胀上升、俄乌战争、疫情影响停工以及供应链问题。排名前14位的半导体公司中有四家（英特尔，高通，英伟达和德州仪器）预计2022年第二季度的收入将低于2022年第一季度。其皆认为疫情导致的部分半导体企业短暂停工停产是影响半导体销售额增长的因素之一。

〖B〗、全球股市处于调整期，大A股也在进行周线的大C浪杀跌，市场氛围低迷，调整持续不断，半导体、芯片板块自然也会受到大势走弱的影响，而陷入中线调整格局。行业进入下行周期。全球经济衰退来袭，手机和PC等消费类需求持续疲软。

〖C〗、近期美债利率持续飙升，夜盘美股科技股大跌，也对大A股尤其是持仓相对集中且估值较高的新能源和大科技板块造成较大的压力。、近期巨无霸IPO募资规模较大，加上央行逆回购快速减量，也在一定程度上也对市场形成扰动。

〖D〗、未来3-5年最大外部风险包括政治风险、出口风险，反映了全球紧张局势和经济不确定性。企业面临的主要挑战包括提高变现力与流动性、稳定业务和资本支出。供应链问题、难以寻找和挽留人才以及生产问题是实现市场策略目标的最大障碍。

pico今年会出5吗会迭代吗?

〖A〗、根据历史规律，pico通常每年发布一代产品。尽管2023年已推出pico4 pro，但这款设备在核心处理器和分辨率上与原版pico4保持一致，主要新增了眼动追踪和面部追踪功能。核心处理器为高通X2，这款针对VR设计的处理器，已上市超过三年。

〖B〗、Pico4正式亮相，确实正面挑战Meta Quest 2。以下是关于Pico4的详细解产品设计与轻便性 轻便精巧：Pico4被设计为当前所有独立6DoF VR一体机中最轻便、精巧的产品之一，无绑带和电池的主机重量为295克，外壳厚度减小，最薄处仅38毫米。

〖C〗、pico会员更新多。会员与日俱增，每天都有2万的会员下载更新。Pico视频大大小小更新了近10个版本（周更新的迭代周期，团队强度还是比较高的），核心功能上增加了主播关注、打赏。

〖D〗、开启Pico 4的体验，我与朋友共同踏入了虚拟现实的世界。每天，我们相约打卡，历经180天后，我们以无阻的坚持获得了返现的奖励。Pico 4的发布会激发了我们继续探索的热情，我们决定购买它，继续享受每日的半小时至一小时VR时光。开箱的瞬间，简约而大方的白色大纸盒展现在眼前。

〖E〗、网络问题。在使用pico4时发现屏幕出现卡在loading界面的情况是网络问题导致的。2022年9月27日节跳动旗下PICO品牌发布最新款VR头显产品，把产品迭代至第4代。

〖F〗、美术加：美术加网校是从兴趣美术、艺考美术到职业插画的学习平台，上面有兴趣美术、艺考美术、手绘、插画的学习网课。 教学模式市面上的插画培训班采用的都是大班制（40-60人/班）线上网课于线下课程都差不多，要想找那种小班或者一对一的，目前没有，几十有在费用方面肯定不会少。

高通骁龙875处理器是否会因疫情影响延期上市?

高通骁龙875处理器曝光，新旗舰或将推迟上市高通处理器以卓越性能闻名，最新消息显示，骁龙875处理器预计将在Q4上市，原本预计在Q3，但受疫情冲击，半导体供应链延期，乐观估计12月底发布，可能还需延至1月。这种状况并非高通独有，A14芯片的交付也面临延期。

年三月份左右。全新的高通骁龙875旗舰芯片可能会在今年的第四季度到2021年也就是明年的第一季度之间开始大量出货。按照这样的进程推测，明年上半年的旗舰机型推出时间应该也不会出现太大的变化。

尽管细节尚不完整，但可以预见，这款新处理器将以更强大的性能和更先进的技术，引领智能手机市场的潮流。发布时间与市场布局/据推测，骁龙875将于2020年底发布，旨在为2021年初的新款手机提供支持。然而，疫情下的2020年，一切计划都有可能因变数而调整。

骁龙875处理器将会在北京时间2020年12月1日、12月2日晚22点举办2020年度高通骁龙技术峰会。骁龙875代号Lahaina，采用三星5nm EUV工艺打造，八核心设计，CPU为一颗84GHz的Cortex X1 +三颗42GHz的A78+四颗8GHz的A55组成，同时集成新一-代AdrenoGPU。

高通骁龙X55助力下的5G物联网终端如何赋能社会创新?

高通骁龙X55助力下的5G物联网终端赋能社会创新的方式主要包括以下几点：推动多样化5G物联网终端的普及：骁龙X55作为业界先进的5G解决方案，支持全球多模和多种频段，为5G物联网终端的设计提供了极大的灵活性。

具体来讲，高通以领先的骁龙X55 5G调制解调器及射频系统赋能中国首批5G物联网终端和应用，终端覆盖5G超高清直播背包、机器人、工业网关、CPE等多个品类，应用于新闻直播、疫情防控、远程教育、工业巡检等十多个场景，创造了积极的 社会 效应和经济效益，也因此获得了世界互联网大会领先 科技 成果。

全球化网络覆盖：如高通骁龙X55等5G芯片的支持，使得5G技术在全球范围内得到广泛应用，推动了中国制造向智能制造的转型。标准化与互操作性：5G技术的标准化和互操作性，使得不同厂商的设备能够无缝连接和协作，降低了系统集成难度和成本。

在物联网领域，高通的第二代5G芯片X55已经实现商用，并且在全球广泛应用。今年7月，高通联合20余家领军企业共同发起“5G物联网创新计划”，希望对终端形态的创新以及产业链生态系统的扩张起到推动作用。